Automatisierung des ElektronikdesignsCadence AuraStack macht KI-Hardware zu einem PCB- und Multi-Chip-Packaging-ProblemAuraStack richtet sich an PCB- und Multi-Chip-Packaging-Workflows, bei denen elektrische, thermische und mechanische Kompromisse heute darüber entscheiden, was in KI-Systemen realisierbar ist.

• Cadence AuraStack
• Cadence Design Systems
• Leiterplattendesign
• Fortschrittliches Packaging

Theo·Jul 17, 2026·5 min readStory lesen