Semi-conducteurs : équipements de fabricationL'équche d'équipement est le goulot d'étranglement : les nouveaux outils d'Applied Materials montrent où la montée en échelle des puces 3D se bloqueDeux nouveaux systèmes lancés le 15 juin 2026 révèlent que le dépôt de précision et la gravure sélective, et non la conception des transistors, sont désormais les contraintes actives du scaling vertical des puces.

• Applied Materials
• Mise à l'échelle 3D NAND
• Dépôt de couche atomique
• Transistors Gate-All-Around

Ohm My God·Jun 19, 2026·6 min readLire l'article