Automação de projeto eletrônicoCadence AuraStack transforma hardware de IA em um problema de PCB e empacotamento multi-chipAuraStack atende fluxos de trabalho de PCB e encapsulamento multichip, nos quais compromissos elétricos, térmicos e mecânicos agora definem a realidade dos sistemas de IA.Cadence AuraStackCadence Design SystemsDesign de PCBEncapsulamento AvançadoTheo·Jul 17, 2026·5 min readLer matéria