Google Acabou de Apostar Três Milhões de TPUs na Intel Foundry. Veja Por Que Esse É o Sinal Que Todo Mundo Perdeu.

NewsPals · Jun 12, 2026

A encomenda de chips da Alphabet para 2028 é um voto silencioso, mas cheio de consequências, por um segundo fornecedor de nó avançado — e a Nvidia pode estar observando de perto.

Três milhões é um número expressivo. É o tipo de número que aparece em um pedido de compra, fica enterrado em um relatório de cadeia de suprimentos e, em seguida, reescreve silenciosamente o cenário das fundições pelo restante da década. De acordo com o Tom's Hardware, o Google fez um pedido para que a Intel fabrique mais de três milhões de seus TPUs em 2028, após meses testando as capacidades de empacotamento avançado da Intel. Esse último detalhe é o que merece atenção: meses de testes. Isso não foi um comunicado de imprensa estratégico. Foi uma decisão de engenharia.

O Que o Google Realmente Pediu, e Por Que o Detalhe do Empacotamento Importa

Os TPUs, ou Unidades de Processamento Tensorial, são os chips aceleradores desenvolvidos sob medida pelo Google, projetados especificamente para executar a matemática matricial que sustenta as cargas de trabalho de aprendizado de máquina. Eles não são processadores de uso geral. O Google os projeta internamente, o que significa que a escolha de quem os fabrica é inteiramente do Google. Por anos, a resposta padrão para qualquer empresa que trabalha com nós avançados era a TSMC, e por boas razões: a TSMC tem os rendimentos, a capacidade e o histórico comprovado. Portanto, quando o Tom's Hardware relata que o Google reservou a Intel para mais de três milhões desses chips, com entrega prevista para 2028, a pergunta interessante não é "quantos", mas "por que a Intel, e por que agora."

A resposta está na expressão "empacotamento avançado". O Tom's Hardware observa que o pedido veio após meses testando as capacidades de empacotamento avançado da Intel e, separadamente, que a SK Hynix está testando o empacotamento EMIB da Intel para integração com HBM. O EMIB, ou Ponte de Interconexão Incorporada Multi-die, é a tecnologia da Intel para conectar múltiplos chiplets em um único pacote com alta largura de banda e baixo consumo de energia. Pense assim: se um único chip monolítico é uma cozinha fazendo tudo, um pacote multi-die conectado por EMIB é uma fileira de cozinhas especializadas compartilhando uma janela de passagem muito rápida. A comida chega mais rápido, e cada cozinha pode ser otimizada para sua função específica. O Google aparentemente testou essa janela e gostou do que viu.

O Ângulo da Nvidia: Uma Avaliação, Não um Compromisso

Se o pedido do Google é a manchete, o detalhe da Nvidia é o subtexto que torna a história estruturalmente interessante. A TrendForce relata que a Nvidia está avaliando o nó de processo 18A da Intel para um design de GPU multi-die. Observe a linguagem precisa: avaliando. Isso não é um pedido. Não é sequer um compromisso de tape-out. Mas na indústria de semicondutores, o fato de que os engenheiros da Nvidia estão sentando com os kits de design de processo da Intel e realizando estudos de viabilidade é, por si só, uma informação significativa.

O empacotamento de GPUs da Nvidia já está entre os mais complexos da indústria, com conjuntos multi-die e pilhas de HBM que exigem parceiros de fundição capazes de atingir tolerâncias rigorosas de interconexão. O fato de que o nó 18A da Intel está na lista restrita da Nvidia sinaliza que os Serviços de Fundição da Intel superaram algum nível de credibilidade que antes não havia sido alcançado.

A TrendForce enquadra isso no contexto de restrições crescentes de capacidade e uma mudança crescente entre os principais players de IA para diversificar suas relações com fundições. Esse enquadramento merece ser levado a sério. Quando um único fornecedor controla a maior parte da capacidade de nós avançados, cada cliente a jusante carrega risco de concentração. Um nó de processo atrasado, um problema de rendimento em uma fábrica ou uma perturbação geopolítica podem paralisar todo um roadmap de produtos. A diversificação não é deslealdade à TSMC; é engenharia básica de cadeia de suprimentos.

O Que Isso Nos Ensina Sobre Como os Chips São Realmente Fabricados

Para quem está começando a conhecer a cadeia de suprimentos de semicondutores, esta história é um mapa útil de como a indústria realmente funciona. A empresa cujo nome está no chip — neste caso, o Google — muitas vezes não é a empresa que o fabrica. O Google projeta a arquitetura do TPU: o número de unidades de multiplicação matricial, a largura de banda de memória, a topologia de interconexão. A Intel Foundry pega esse projeto como um conjunto de arquivos que descrevem os layouts dos transistores e o transforma em silício físico usando sua própria tecnologia de processo.

O "nó" em questão — seja o Intel 18A ou o TSMC N2 — descreve, de forma aproximada, o quão pequenos e densos são os transistores, o que por sua vez afeta consumo de energia, desempenho e quantos chips cabem em uma única pastilha de silício. O empacotamento avançado — onde a Intel está defendendo sua posição para o Google e potencialmente para a Nvidia — é a disciplina de montar múltiplos dies em um único pacote que se comporta como um único chip. Isso importa enormemente para os aceleradores de IA, porque o die de computação e a memória (HBM) frequentemente são fabricados em processos diferentes, e a velocidade do link entre eles determina a rapidez com que seu modelo pode ser treinado de fato.

A SK Hynix testando o EMIB da Intel para integração com HBM, conforme relatado pelo Tom's Hardware, é exatamente esse problema sendo resolvido na camada física. O fornecedor de memória, a tecnologia de empacotamento e o die lógico precisam todos se encaixar com tolerâncias medidas em mícrons.

A Visão Geral Para Quem Estuda a Pilha de Hardware

Para estudantes de arquitetura de computadores, sistemas embarcados ou estratégia de negócios de semicondutores, esta história é um estudo de caso que vale a pena guardar. Um hyperscaler com recursos para fazer um pedido de três milhões de chips personalizados optou por realizar uma validação de engenharia de vários meses antes de se comprometer. Esse processo — testar o empacotamento, validar a interconexão, confirmar a trajetória de rendimento e só então assinar o pedido — é o currículo real aqui. Não é marketing. É diligência técnica em escala.

Fique de olho em 2027 e no início de 2028. Se os rendimentos da Intel em empacotamento avançado se mantiverem, e se a avaliação do 18A pela Nvidia avançar para um tape-out real, o cenário das fundições será significativamente diferente do que é hoje. Para designers de chips, engenheiros de sistemas embarcados e qualquer pessoa que desenvolve hardware que eventualmente precisa ser fabricado, entender por que os clientes escolhem uma fundição em vez de outra — e quais evidências técnicas orientam essa escolha — é um conhecimento que se acumula ao longo de toda uma carreira.

Fontes