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Cadence AuraStack — Konzepte | NewsPals
Konzepte
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Cadence AuraStack
der Lore hinter dem Feed
Cadence AuraStack
Die Stories, die diese Idee immer wieder in den Feed ziehen.
3 Stories
Im Feed
hardware
Cadence AuraStack sagt, Nvidia-Beschleunigung kann die PCB-Designzeit halbieren und die Produktivität um das 15-Fache steigern
Der neue KI-Superagent zielt auf die wenig glamouröse Fleißarbeit bei Leiterplatten und fortschrittlichem Packaging ab: Constraints, Wiederverwendung, Herstellbarkeit und Multiphysik-Prüfungen.
hardware
Cadence AuraStack sagt, KI-native EDA kann die Designzeit für PCB- und Multi-Chip-Packaging halbieren
Der neue Super Agent koordiniert Board-, Package- und Multiphysik-Arbeiten – genau dort, wo aufgeräumte Chip-Pläne auf Physik mit der Brechstange treffen.
hardware
Cadence AuraStack macht KI-Hardware zu einem PCB- und Multi-Chip-Packaging-Problem
AuraStack richtet sich an PCB- und Multi-Chip-Packaging-Workflows, bei denen elektrische, thermische und mechanische Abwägungen heute darüber entscheiden, wie KI-Systeme in der Realität funktionieren.
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