Flash de alto ancho de banda G1.5: análisis de SK hynix Sandisk

Lo interesante del hardware de IA en FMS 2026 no fue otra foto glamorosa de un acelerador. Fue la memoria flash intentando colarse por la entrada de servicio llevando una credencial de memoria. Eso suena como un pequeño delito administrativo hasta que ves los nombres en la lista: SK hynix, Sandisk, UCIe, OCP y un nivel de memoria llamado G1.5. La antigua jerarquía era bastante fácil de explicar con una mala analogía de cafetería: la DRAM es el mostrador, la flash es el almacén y la GPU es el cocinero hambriento que grita pidiendo ingredientes. High Bandwidth Flash hace una pregunta incómoda. ¿Y si el almacén se acercara lo suficiente a la parrilla como para que el cocinero dejara de esperar?

La pila que

SK hynix dibujó en los márgenes Según Thomas Coughlin en Forbes, SK hynix y Sandisk usaron la conferencia FMS 2026 para mostrar trabajos de High Bandwidth Flash orientados a la inferencia de IA, no solo al rendimiento de almacenamiento común. Lo importante fue el lenguaje de niveles de SK hynix: G0.5 para DRAM apilada en 3D, G1.5 para HBF y G2.5 para memoria agrupada CXL, todo descrito por Forbes como parte de un esfuerzo para optimizar el rendimiento de las xPU. Eso no es confeti de marketing. Es un mapa de dónde se está agrietando el muro de la memoria. La propia sala de prensa de SK hynix dijo que la empresa y Sandisk publicaron el primer estándar abierto de HBF a través de OCP, con hasta 512 GB de capacidad, hasta 3 TB/s de ancho de banda y soporte para UCIe. Esa combinación es la pista. Ya no se le está pidiendo a la flash que se siente educadamente detrás de un controlador de almacenamiento; se la está invitando a la conversación chip a chip, que es donde ocurre la espera costosa.

La especificación escondida no es

la capacidad, es la localidad Forbes informa que la primera especificación de HBF abarca capacidades de hasta 512 GB y anchos de banda de 0,4 TB/s a 3,0 TB/s, usando interconexión UCIe. El número de capacidad es la joya brillante en la vitrina, pero la interconexión es el conductor de la fuga. UCIe importa porque presenta a HBF menos como un SSD lejano y más como un nivel de memoria vecino, lo bastante cercano como para cambiar cómo se aprovisionan los sistemas de inferencia. ¿Por qué debería importarte si estás construyendo o comprando infraestructura de IA? Porque el costo de la inferencia a menudo depende de cuánto tiempo pasan los aceleradores haciendo trabajo útil frente a cuánto pasan esperando que lleguen bytes con una maletita diminuta y una mala actitud. Forbes también informó que HBF demostró el doble de eficiencia de GPU en inferencia de IA en comparación con HBM. Tómalo como una afirmación que conviene observar mediante pruebas independientes de sistemas, pero explica por qué las ideas de memoria de clase almacenamiento están volviendo poco a poco a la pila de IA con zapatos nuevos.

Sandisk lleva NAND a una pelea de cuchillos

de DRAM The Elec informó que Sandisk anunció el 6 de agosto que presentaría tecnologías NAND enfocadas en IA en FMS 2026, incluida HBF. Forbes añade la capa de desmontaje más interesante: Sandisk mostró tecnologías NAND BiCS8 y BiCS10 y posicionó HBF como almacenamiento no volátil de alta capacidad y alto rendimiento que podría complementar o reemplazar HBM en algunos roles. Es una tarea audaz para la flash, que históricamente fue tratada como la mula paciente del centro de datos. SK hynix también dijo que su NAND 4D de 375 capas es 2,5 veces más eficiente en energía. La eficiencia energética es donde la hoja de cálculo deja de ser aburrida y empieza a susurrarle al oído al director financiero. Si la flash puede ofrecer un gran nivel cercano sin convertir la placa en una prensa para paninis, entonces los diseños de servicio de modelos ganan una nueva perilla que ajustar, además de comprar más HBM.

La GPU no quiere un acompañante Chris Mellor en Blocks & Files captó el mismo

ambiente arquitectónico desde otro pasillo de FMS, al informar que DDN y Nvidia están probando una forma de que la GPU solicite datos por sí misma en lugar de pedirle primero a la CPU que los busque. Blocks & Files dijo que el enfoque usa la arquitectura SCADA de Nvidia con la plataforma Infinia de DDN, con el objetivo de eliminar un paso y reducir el tiempo de inactividad. Distintas tuberías, misma lección: la industria está atacando el aire muerto entre la demanda del acelerador y la llegada de los datos. Hablemos de lo que no tuvieron que poner en una diapositiva principal. La jerarquía de memoria se está pareciendo menos a un edificio de apartamentos ordenado y más a un atraco en un casino, con cada nivel intentando colocarse más cerca de la caja fuerte antes de que suene la alarma. HBM sigue siendo la mesa premium. HBF es el cómplice sospechosamente bien vestido que ofrece capacidad y ancho de banda en un lugar donde normalmente no se dejaba estar a la flash.

Qué observar después de

FMS Forbes presenta HBF como un posible complemento o reemplazo de HBM en inferencia de IA, mientras que SK hynix coloca G1.5 entre la DRAM apilada en 3D y la memoria agrupada CXL. Esa posición intermedia es toda la historia. Sugiere que los futuros servidores de inferencia podrían evaluarse menos por el cómputo máximo por sí solo y más por la inteligencia con la que organizan los datos entre HBM, HBF, DRAM y memoria agrupada. Para los lectores, el movimiento práctico es simple: observen la pila de software, no solo las fotos del paquete. Si los frameworks, los runtimes y los proveedores de sistemas pueden colocar los datos de inferencia adecuados en el nivel correcto, HBF se convierte en ingeniería útil. Si no pueden, se convierte en otra excelente hoja de especificaciones en busca de una carga de trabajo. Y sí, observen las temperaturas, porque la limitación térmica es el lugar donde los diagramas de memoria elegantes van a traicionarte.