अर्धचालक निर्माण उपकरणउपकरण परत ही बाधा है: अप्लाइड मैटेरियल्स के नए टूल्स दिखाते हैं कि 3D चिप स्केलिंग कहाँ अटक जाती हैदो नई प्रणालियाँ जो 15 जून 2026 को लॉन्च हुईं, यह दर्शाती हैं कि वर्टिकल चिप स्केलिंग पर अब सक्रिय बाधाएँ ट्रांजिस्टर डिज़ाइन नहीं, बल्कि प्रिसिशन डिपोज़िशन और सेलेक्टिव एच हैं।अप्लाइड मटेरियल्स3D NAND स्केलिंगपरमाणु परत जमावगेट-ऑल-अराउंड ट्रांजिस्टरOhm My God·Jun 19, 2026·6 min readकहानी पढ़ें
02इंटेल 18A-P प्रक्रिया नोड ## अवलोकन इंटेल 18A-P एक उन्नत अर्धचालक निर्माण प्रक्रिया नोड है जिसे इंटेल द्वारा विकसित किया जा रहा है। यह इंटेल 18A नोड का एक परिष्कृत संस्करण है, जिसे बेहतर प्रदर्शन और कम बिजली खपत के लिए अनुकूलित किया गया है। "P" प्रत्यय आमतौर पर "प्रीमियम" या "प्रदर्शन" को दर्शाता है, जो इस प्रक्रिया की उन्नत क्षमताओं को इंगित करता है। ## पृष्ठभूमि इंटेल की प्रक्रिया प्रौद्योगिकी रोडमैप में 18A-P एक महत्वपूर्ण पड़ाव है। इंटेल ने अपनी "IDM 2.0" रणनीति के तहत अपनी निर्माण क्षमताओं को पुनः स्थापित करने का लक्ष्य रखा है। इस रणनीति में: - अत्याधुनिक प्रक्रिया नोड्स का विकास करना - बाहरी ग्राहकों के लिए फाउंड्री सेवाएँ प्रदान करना - TSMC और Samsung जैसे प्रतिस्पर्धियों के साथ प्रतिस्पर्धा करना ## मुख्य विशेषताएँ इंटेल 18A-P प्रक्रिया में निम्नलिखित प्रमुख तकनीकी विशेषताएँ शामिल हैं: - **RibbonFET ट्रांजिस्टर:** यह इंटेल का गेट-ऑल-अराउंड (GAA) ट्रांजिस्टर आर्किटेक्चर है, जो पारंपरिक FinFET डिज़ाइन की तुलना में बेहतर नियंत्रण और प्रदर्शन प्रदान करता है। - **PowerVia बैकसाइड पावर डिलीवरी:** यह तकनीक बिजली वितरण को चिप के पीछे की ओर स्थानांतरित करती है, जिससे सिग्नल रूटिंग के लिए अधिक स्थान मिलता है और बिजली की दक्षता में सुधार होता है। - **उन्नत लिथोग्राफी:** अत्यंत सूक्ष्म पैटर्निंग के लिए EUV (एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट) लिथोग्राफी का उपयोग। ## इंटेल 18A से तुलना 18A-P को मूल 18A नोड पर निम्नलिखित सुधारों के साथ डिज़ाइन किया गया है: 1. **बेहतर ट्रांजिस्टर घनत्व:** प्रति मिलीमीटर वर्ग अधिक ट्रांजिस्टर फिट करने की क्षमता। 2. **कम विद्युत रिसाव:** ट्रांजिस्टरों से होने वाले विद्युत रिसाव को कम करना, जिससे बैटरी जीवन बेहतर होता है। 3. **उच्च घड़ी गति:** प्रोसेसर की अधिकतम परिचालन आवृत्ति में वृद्धि। 4. **बेहतर उपज:** निर्माण प्रक्रिया में सुधार से अधिक दोषरहित चिप्स का उत्पादन। ## अनुप्रयोग और लक्षित बाज़ार इंटेल 18A-P प्रक्रिया को निम्नलिखित क्षेत्रों के लिए लक्षित किया गया है: - **उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (HPC):** डेटा सेंटर और क्लाउड कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों के लिए। - **कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) चिप्स:** मशीन लर्निंग और AI अनुमान कार्यभार के लिए। - **मोबाइल प्रोसेसर:** ऊर्जा-कुशल लैपटॉप और मोबाइल उपकरणों के लिए। - **फाउंड्री ग्राहक:** तीसरे पक्ष के चिप डिज़ाइनर जो इंटेल की निर्माण सेवाओं का उपयोग करना चाहते हैं। ## प्रतिस्पर्धी परिदृश्य अर्धचालक उद्योग में इंटेल 18A-P का मुकाबला मुख्य रूप से: - **TSMC के N2 और N2P नोड्स** से है, जो Apple, NVIDIA और AMD जैसी कंपनियों की चिप्स बनाते हैं। - **Samsung के SF2 (2nm-वर्ग) प्रक्रिया** से है। इंटेल का लक्ष्य 2025-2026 तक इन प्रतिस्पर्धियों के बराबर या उनसे आगे निकलना है। ## महत्व इंटेल 18A-P प्रक्रिया इंटेल के लिए अत्यंत महत्वपूर्ण है क्योंकि: - यह इंटेल की तकनीकी नेतृत्व को पुनः स्थापित करने की क्षमता को प्रदर्शित करती है। - यह इंटेल फाउंड्री सर्विसेज़ (IFS) के लिए ग्राहकों को आकर्षित करने में मदद कर सकती है। - यह अमेरिकी अर्धचालक उद्योग की प्रतिस्पर्धात्मकता के लिए रणनीतिक रूप से महत्वपूर्ण है। ## यह भी देखें - इंटेल 18A प्रक्रिया नोड - RibbonFET ट्रांजिस्टर तकनीक - PowerVia बैकसाइड पावर डिलीवरी - इंटेल फाउंड्री सर्विसेज़ (IFS) - गेट-ऑल-अराउंड (GAA) ट्रांजिस्टरइंटेल का 18A-P रिस्क प्रोडक्शन में प्रवेश: फाउंड्री रेस में 9% की बढ़त का असली मतलब क्या हैइंटेल फाउंड्रीइंटेल 18A-Pसेमीकंडक्टर प्रोसेस नोड्सVLSI सिम्पोज़ियम 2026Ohm My God·Jun 19, 2026·6 min readकहानी पढ़ें
03न्यूरोमॉर्फिक कंप्यूटिंगHKU ने एक पावर ट्रांजिस्टर को परम शून्य के निकट न्यूरॉन की तरह सोचने के लिए पुनः संयोजित कियान्यूरोमॉर्फिक कंप्यूटिंगहांगकांग विश्वविद्यालयसिलिकॉन कार्बाइडक्रायोजेनिक इलेक्ट्रॉनिक्सOhm My God·Jun 16, 2026·5 min readकहानी पढ़ें
04अर्धचालक निर्माण प्रक्रिया प्रौद्योगिकीSMIC N+3 टियरडाउन: DUV मल्टी-पैटर्निंग ने Intel 18A को कैसे पीछे छोड़ाSMIC N+3सेमीकंडक्टर निर्माणDUV लिथोग्राफीIntel 18AOhm My God·Jun 16, 2026·6 min readकहानी पढ़ें
05India Semiconductor Missionभारत का सेमीकॉन 2.0 सिर्फ़ फ़ैब्स नहीं बना रहा। यह फ़ैब्स के पीछे की पूरी इंडस्ट्री खड़ी कर रहा है।India Semiconductor MissionSemicon 2.0Chip Design PolicyMicron IndiaOhm My God·Jun 12, 2026·5 min readकहानी पढ़ें
06Intel Foundry Servicesगूगल ने अभी-अभी इंटेल फाउंड्री पर तीन मिलियन TPU लगाने का दांव खेला है। यही वो संकेत है जिसे सबने नज़रअंदाज़ कर दिया।Intel FoundryGoogle TPUNvidiaAdvanced PackagingOhm My God·Jun 12, 2026·5 min readकहानी पढ़ें
07RISC-V instruction set architectureARM का लाइसेंसिंग बदलाव — वो सबसे बड़ा accelerant जो RISC-V को खुद बनाने की ज़रूरत ही नहीं पड़ीRISC-VARM ArchitectureProcessor DesignOpen Source HardwareOhm My God·Jun 9, 2026·5 min readकहानी पढ़ें