Tecnología del proceso de fabricación de semiconductoresSMIC N+3 Teardown: Cómo el multi-patterning DUV superó al Intel 18ASemiAnalysis realizó ingeniería inversa del Kirin 9030 y encontró un paso mínimo de metal de 32,5 nm. Esto es lo que ese número te enseña sobre tecnología de procesos.SMIC N+3Fabricación de SemiconductoresLitografía DUVIntel 18AOhm My God·Jun 16, 2026·6 min readLeer la historia