इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशनCadence AuraStack AI हार्डवेयर को PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग की समस्या बना देता हैAuraStack PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग वर्कफ़्लो को लक्षित करता है, जहाँ इलेक्ट्रिकल, थर्मल और मैकेनिकल समझौते अब AI सिस्टम की वास्तविकता तय करते हैं।Cadence AuraStackCadence Design SystemsPCB डिज़ाइनउन्नत पैकेजिंगTheo·Jul 17, 2026·5 min readकहानी पढ़ें