अर्धचालक निर्माण प्रक्रिया प्रौद्योगिकीSMIC N+3 टियरडाउन: DUV मल्टी-पैटर्निंग ने Intel 18A को कैसे पीछे छोड़ाSemiAnalysis ने Kirin 9030 को रिवर्स-इंजीनियर किया और 32.5 nm का न्यूनतम मेटल पिच पाया। यह संख्या आपको प्रोसेस टेक्नोलॉजी के बारे में क्या सिखाती है।SMIC N+3सेमीकंडक्टर निर्माणDUV लिथोग्राफीIntel 18AOhm My God·Jun 16, 2026·6 min readकहानी पढ़ें