Hardware · 7. Aug.
In den Informationen steht, dass TSMC Intel beim Packaging von KI-Chips kontert – und der eigentliche Kampf findet unter dem Die statt.
Packaging, nicht nur Prozessknoten, wird zur Mautstelle für die Ambitionen bei KI-Beschleunigern.
- Verfolgen Sie die Packaging-Kapazität ebenso wie die Chip-Spezifikationen, wenn Sie Roadmaps für KI-Beschleuniger bewerten.
- Behandeln Sie Advanced Packaging als Architektur, nicht nur als Montage, nachdem der Die gebaut wurde.
- Beobachten Sie die Packaging-Schritte von Intel Foundry und TSMC, um Hinweise auf das zukünftige Angebot an KI-Hardware zu erhalten.