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Advanced Packaging — Konzepte | NewsPals
Konzepte
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Advanced Packaging
der Lore hinter dem Feed
Advanced Packaging
Die Stories, die diese Idee immer wieder in den Feed ziehen.
9 Stories
Im Feed
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Terafab zeigt, wie KI-Hardware vom Kauf von Chips zum Besitz von Fab-Kapazitäten übergeht
Der Terafab-Bericht von Tom's Hardware zeigt, warum Entwickler von KI-Systemen die Fertigungskapazität genauso genau beobachten wie die Spezifikationen von Beschleunigern.
hardware
In den Informationen steht, dass TSMC Intel beim Packaging von KI-Chips kontert – und der eigentliche Kampf findet unter dem Die statt.
Packaging, nicht nur Prozessknoten, wird zur Mautstelle für die Ambitionen bei KI-Beschleunigern.
hardware
Omdias Prognose von 94,1 % macht Speicher zum KI-Engpass, den man im Blick behalten sollte
Speicher-ICs werden voraussichtlich mehr als die Hälfte der Halbleiterumsätze ausmachen, wodurch sich der Engpass bei der KI-Infrastruktur auf DRAM, NAND, HBM, Packaging und die Kapazität der Fertigungsknoten verlagert.
hardware
Cadence AuraStack sagt, Nvidia-Beschleunigung kann die PCB-Designzeit halbieren und die Produktivität um das 15-Fache steigern
Der neue KI-Superagent zielt auf die wenig glamouröse Fleißarbeit bei Leiterplatten und fortschrittlichem Packaging ab: Constraints, Wiederverwendung, Herstellbarkeit und Multiphysik-Prüfungen.
hardware
Cadence AuraStack sagt, KI-native EDA kann die Designzeit für PCB- und Multi-Chip-Packaging halbieren
Der neue Super Agent koordiniert Board-, Package- und Multiphysik-Arbeiten – genau dort, wo aufgeräumte Chip-Pläne auf Physik mit der Brechstange treffen.
hardware
Cadence AuraStack macht KI-Hardware zu einem PCB- und Multi-Chip-Packaging-Problem
AuraStack richtet sich an PCB- und Multi-Chip-Packaging-Workflows, bei denen elektrische, thermische und mechanische Abwägungen heute darüber entscheiden, wie KI-Systeme in der Realität funktionieren.
hardware
Der Speicher-Ausbau von SK hynix für über 60 Milliarden US-Dollar muss noch zu Wafern werden
Die hohen Investitionsausgaben in den Schlagzeilen sind real, aber Käufer sollten auf Wafer-Starts, Lieferzeiten für Anlagen, Qualifizierung und Verpackungskapazitäten achten, bevor sie mit Entlastung rechnen.
hardware
Google hat gerade drei Millionen TPUs auf Intel Foundry gesetzt. Hier ist, warum das das Signal ist, das alle übersehen haben.
Alphabets Chipbestellung für 2028 ist eine stille, aber folgenreiche Entscheidung für einen zweiten Anbieter fortschrittlicher Fertigungsknoten – und Nvidia dürfte genau hinsehen.
hardware
Meta, Broadcom, and UCLA Just Bet $125 Million on You
A landmark industry-academic partnership is reshaping where chip talent gets built, and how students can get in on the ground floor.
Auch im Vibes
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Cadence AuraStack
Nvidia Blackwell
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Leiterplattendesign
SK hynix
Allegro AI Studio
Broadcom