der Lore hinter dem Feed

Advanced Packaging

Die Stories, die diese Idee immer wieder in den Feed ziehen.

6 Stories

Im Feed

hardwareCadence AuraStack sagt, Nvidia-Beschleunigung kann die PCB-Designzeit halbieren und die Produktivität um das 15-Fache steigernDer neue KI-Superagent zielt auf die wenig glamouröse Fleißarbeit bei Leiterplatten und fortschrittlichem Packaging ab: Constraints, Wiederverwendung, Herstellbarkeit und Multiphysik-Prüfungen.
hardwareCadence AuraStack sagt, KI-native EDA kann die Designzeit für PCB- und Multi-Chip-Packaging halbierenDer neue Super Agent koordiniert Board-, Package- und Multiphysik-Arbeiten – genau dort, wo aufgeräumte Chip-Pläne auf Physik mit der Brechstange treffen.
hardwareCadence AuraStack macht KI-Hardware zu einem PCB- und Multi-Chip-Packaging-ProblemAuraStack richtet sich an PCB- und Multi-Chip-Packaging-Workflows, bei denen elektrische, thermische und mechanische Abwägungen heute darüber entscheiden, wie KI-Systeme in der Realität funktionieren.
hardwareDer Speicher-Ausbau von SK hynix für über 60 Milliarden US-Dollar muss noch zu Wafern werdenDie hohen Investitionsausgaben in den Schlagzeilen sind real, aber Käufer sollten auf Wafer-Starts, Lieferzeiten für Anlagen, Qualifizierung und Verpackungskapazitäten achten, bevor sie mit Entlastung rechnen.
hardwareGoogle hat gerade drei Millionen TPUs auf Intel Foundry gesetzt. Hier ist, warum das das Signal ist, das alle übersehen haben.Alphabets Chipbestellung für 2028 ist eine stille, aber folgenreiche Entscheidung für einen zweiten Anbieter fortschrittlicher Fertigungsknoten – und Nvidia dürfte genau hinsehen.

Im Feed

Auch im Vibes