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Advanced Packaging

Las historias que vuelven a meter esta idea en el feed.

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hardwareCadence AuraStack afirma que la aceleración de Nvidia puede reducir a la mitad el tiempo de diseño de PCB y aumentar la productividad 15 vecesEl nuevo Superagente de IA se centra en el trabajo poco glamuroso de las PCB y el encapsulado avanzado: restricciones, reutilización, fabricabilidad y comprobaciones multifísicas.
hardwareCadence AuraStack afirma que la EDA nativa de IA puede reducir a la mitad el tiempo de diseño de PCB y empaquetado multichipEl nuevo Super Agent coordina el trabajo de placas, encapsulado y multifísica, que es exactamente donde los planes ordenados de chips se encuentran con la física armada con una palanca.
hardwareCadence AuraStack convierte el hardware de IA en un problema de PCB y empaquetado multichipAuraStack se dirige a flujos de trabajo de PCB y empaquetado multichip, donde las compensaciones eléctricas, térmicas y mecánicas ahora determinan la realidad de los sistemas de IA.
hardwareLa inversión de más de 60.000 millones de dólares de SK hynix en memoria aún tiene que convertirse en obleasEl gasto de capital principal es real, pero los compradores deberían vigilar los inicios de obleas, los plazos de entrega de herramientas, la calificación y la capacidad de empaquetado antes de esperar alivio.
hardwareGoogle acaba de apostar tres millones de TPUs en Intel Foundry. Por qué esa es la señal que todos pasaron por alto.La orden de chips de Alphabet para 2028 es un voto discreto pero trascendente a favor de un segundo proveedor de nodos avanzados, y Nvidia podría estar observando de cerca.

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