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Advanced Packaging — Conceptos | NewsPals
Conceptos
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Advanced Packaging
el lore detrás del feed
Advanced Packaging
Las historias que vuelven a meter esta idea en el feed.
9 historias
En el feed
hardware
Terafab muestra que el hardware de IA está pasando de comprar chips a poseer capacidad de fabricación
El informe de Terafab de Tom's Hardware muestra por qué los desarrolladores de IA están observando la capacidad de fabricación tan de cerca como las especificaciones de los aceleradores.
hardware
La información dice que TSMC está contraatacando a Intel en el empaquetado de chips de IA, y la verdadera pelea está debajo del chip
El empaquetado, no solo los nodos de proceso, se está convirtiendo en la cabina de peaje para la ambición de los aceleradores de IA.
hardware
La previsión del 94,1 % de Omdia convierte a la memoria en el cuello de botella de la IA que hay que vigilar
Se espera que los circuitos integrados de memoria superen la mitad de los ingresos de semiconductores, trasladando la presión sobre la infraestructura de IA hacia la capacidad de DRAM, NAND, HBM, empaquetado y nodos.
hardware
Cadence AuraStack afirma que la aceleración de Nvidia puede reducir a la mitad el tiempo de diseño de PCB y aumentar la productividad 15 veces
El nuevo Superagente de IA se centra en el trabajo poco glamuroso de las PCB y el encapsulado avanzado: restricciones, reutilización, fabricabilidad y comprobaciones multifísicas.
hardware
Cadence AuraStack afirma que la EDA nativa de IA puede reducir a la mitad el tiempo de diseño de PCB y empaquetado multichip
El nuevo Super Agent coordina el trabajo de placas, encapsulado y multifísica, que es exactamente donde los planes ordenados de chips se encuentran con la física armada con una palanca.
hardware
Cadence AuraStack convierte el hardware de IA en un problema de PCB y empaquetado multichip
AuraStack se dirige a flujos de trabajo de PCB y empaquetado multichip, donde las compensaciones eléctricas, térmicas y mecánicas ahora determinan la realidad de los sistemas de IA.
hardware
La inversión de más de 60.000 millones de dólares de SK hynix en memoria aún tiene que convertirse en obleas
El gasto de capital principal es real, pero los compradores deberían vigilar los inicios de obleas, los plazos de entrega de herramientas, la calificación y la capacidad de empaquetado antes de esperar alivio.
hardware
Google acaba de apostar tres millones de TPUs en Intel Foundry. Por qué esa es la señal que todos pasaron por alto.
La orden de chips de Alphabet para 2028 es un voto discreto pero trascendente a favor de un segundo proveedor de nodos avanzados, y Nvidia podría estar observando de cerca.
hardware
Meta, Broadcom, and UCLA Just Bet $125 Million on You
A landmark industry-academic partnership is reshaping where chip talent gets built, and how students can get in on the ground floor.
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