Hardware · 7 ago
La información dice que TSMC está contraatacando a Intel en el empaquetado de chips de IA, y la verdadera pelea está debajo del chip
El empaquetado, no solo los nodos de proceso, se está convirtiendo en la cabina de peaje para la ambición de los aceleradores de IA.
- Haga seguimiento de la capacidad de empaquetado junto con las especificaciones de los chips al evaluar las hojas de ruta de los aceleradores de IA.
- Trate el empaquetado avanzado como arquitectura, no solo como ensamblaje después de fabricar el dado.
- Observe los movimientos de empaquetado de Intel Foundry y TSMC para obtener pistas sobre el futuro suministro de hardware de IA.