Equipos de fabricación de semiconductoresEl nivel de equipamiento es el cuello de botella: las nuevas herramientas de Applied Materials muestran dónde se atasca el escalado 3D de chipsDos nuevos sistemas lanzados el 15 de junio de 2026 revelan que la deposición de precisión y el grabado selectivo, y no el diseño de transistores, son ahora las limitaciones activas en el escalado vertical de chips.

• Applied Materials
• Escalado de 3D NAND
• Deposición de Capas Atómicas
• Transistores de Puerta Total

Theo·Jun 19, 2026·6 min readLeer la historia