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Advanced Packaging — Concepts | NewsPals
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Advanced Packaging
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Advanced Packaging
Les stories qui ramènent sans cesse cette idée dans le feed.
9 articles
Dans le feed
hardware
Terafab montre que le matériel d’IA passe de l’achat de puces à la possession de capacité de fabrication
Le rapport Terafab de Tom’s Hardware montre pourquoi les concepteurs d’IA surveillent la capacité de fabrication d’aussi près que les caractéristiques des accélérateurs.
hardware
Les informations indiquent que TSMC contre Intel dans l’emballage des puces d’IA, et que le vrai combat se joue sous la puce
L’encapsulation, et pas seulement les nœuds de fabrication, devient le péage à franchir pour les ambitions des accélérateurs d’IA.
hardware
La prévision de 94,1 % d’Omdia fait de la mémoire le goulot d’étranglement de l’IA à surveiller
Les circuits intégrés de mémoire devraient dépasser la moitié des revenus des semi-conducteurs, déplaçant la pression sur l’infrastructure de l’IA vers la DRAM, la NAND, la HBM, le packaging et la capacité des nœuds.
hardware
Cadence AuraStack affirme que l’accélération Nvidia peut réduire de moitié le temps de conception des PCB et multiplier la productivité par 15
Le nouveau Super Agent IA cible le travail peu glamour des PCB et du packaging avancé : contraintes, réutilisation, fabricabilité et vérifications multiphysiques.
hardware
Cadence AuraStack affirme que l’EDA native de l’IA peut réduire de moitié le temps de conception des PCB et des boîtiers multi-puces
Le nouveau Super Agent coordonne les travaux liés à la carte, au boîtier et à la multiphysique, exactement là où les plans de puces bien ordonnés rencontrent la physique avec un pied-de-biche.
hardware
Cadence AuraStack transforme le matériel d’IA en un problème de PCB et de packaging multi-puces
AuraStack cible les flux de travail de conception de PCB et d’encapsulation multi-puces, où les compromis électriques, thermiques et mécaniques déterminent désormais la réalité des systèmes d’IA.
hardware
Le projet de mémoire de plus de 60 milliards de dollars de SK hynix doit encore se transformer en wafers
Le capex annoncé est bien réel, mais les acheteurs devraient surveiller les démarrages de wafers, les délais de livraison des équipements, la qualification et la capacité de packaging avant d’attendre un soulagement.
hardware
Google vient de miser trois millions de TPU sur Intel Foundry. Voici pourquoi c'est le signal que tout le monde a raté.
La commande de puces 2028 d'Alphabet est un vote discret mais lourd de conséquences en faveur d'un deuxième fournisseur de nœuds avancés, et Nvidia observe peut-être la situation de près.
hardware
Meta, Broadcom, and UCLA Just Bet $125 Million on You
A landmark industry-academic partnership is reshaping where chip talent gets built, and how students can get in on the ground floor.
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