Matériel · 7 août
Les informations indiquent que TSMC contre Intel dans l’emballage des puces d’IA, et que le vrai combat se joue sous la puce
L’encapsulation, et pas seulement les nœuds de fabrication, devient le péage à franchir pour les ambitions des accélérateurs d’IA.
- Suivez la capacité de conditionnement en parallèle des spécifications des puces lors de l’évaluation des feuilles de route des accélérateurs d’IA.
- Considérez le conditionnement avancé comme une architecture, et non comme un simple assemblage après la fabrication de la puce.
- Surveillez les initiatives de conditionnement d’Intel Foundry et de TSMC pour obtenir des indices sur l’approvisionnement futur en matériel d’IA.