इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशनCadence AuraStack का कहना है कि AI-नेटिव EDA PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग डिज़ाइन समय को आधा कर सकता हैनया सुपर एजेंट बोर्ड, पैकेज और मल्टीफिजिक्स काम का समन्वय करता है—ठीक वहीं जहाँ व्यवस्थित चिप योजनाएँ भौतिकी की कठोर सच्चाइयों से टकराती हैं।Cadence AuraStackAllegro AI StudioPCB DesignAdvanced PackagingTheo·Jul 21, 2026·5 min readकहानी पढ़ें
02इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशनCadence AuraStack AI हार्डवेयर को PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग की समस्या बना देता हैCadence AuraStackCadence Design SystemsPCB डिज़ाइनउन्नत पैकेजिंगTheo·Jul 17, 2026·5 min readकहानी पढ़ें
03SK hynixSK hynix का 60 अरब डॉलर से अधिक का मेमोरी निर्माण अभी भी वेफर्स में बदलना बाकी हैSK hynixमेमोरी प्लांट्सउन्नत पैकेजिंगदक्षिण कोरिया सेमीकंडक्टर्सTheo·Jul 7, 2026·5 min readकहानी पढ़ें
04Intel Foundry Servicesगूगल ने अभी-अभी इंटेल फाउंड्री पर तीन मिलियन TPU लगाने का दांव खेला है। यही वो संकेत है जिसे सबने नज़रअंदाज़ कर दिया।Intel FoundryGoogle TPUNvidiaAdvanced PackagingTheo·Jun 12, 2026·5 min readकहानी पढ़ें