Flash Bandwidth Tinggi G1.5: Analisis SK hynix Sandisk

Bagian menarik dari perangkat keras AI di FMS 2026 bukanlah foto glamor akselerator lainnya. Itu adalah memori flash yang mencoba menyelinap lewat pintu layanan sambil memakai lencana memori. Kedengarannya seperti pelanggaran administrasi kecil, sampai kamu melihat nama-nama di papan catatan: SK hynix, Sandisk, UCIe, OCP, dan sebuah tingkat memori bernama G1.5. Hierarki lama cukup mudah dijelaskan dengan analogi restoran yang buruk: DRAM adalah meja konter, flash adalah gudang, dan GPU adalah juru masak lapar yang berteriak meminta bahan. High Bandwidth Flash mengajukan pertanyaan yang agak kurang sopan. Bagaimana jika gudangnya pindah cukup dekat ke pemanggang sehingga si juru masak tidak lagi menunggu?

Tumpukan yang digambar

SK hynix di pinggir halaman Menurut Thomas Coughlin di Forbes, SK hynix dan Sandisk menggunakan Konferensi FMS 2026 untuk menunjukkan pekerjaan High Bandwidth Flash yang ditujukan bagi inferensi AI, bukan hanya throughput penyimpanan biasa. Bagian pentingnya adalah bahasa tingkatan dari SK hynix: G0.5 untuk DRAM bertumpuk 3D, G1.5 untuk HBF, dan G2.5 untuk memori gabungan CXL, semuanya digambarkan oleh Forbes sebagai bagian dari upaya mengoptimalkan performa xPU. Itu bukan konfeti pemasaran. Itu adalah peta tempat dinding memori mulai retak. Ruang berita SK hynix sendiri mengatakan perusahaan tersebut dan Sandisk merilis standar HBF terbuka pertama melalui OCP, dengan kapasitas hingga 512GB, bandwidth hingga 3TB/s, dan dukungan UCIe. Kombinasi itulah petunjuknya. Flash tidak lagi hanya diminta duduk sopan di belakang pengontrol penyimpanan; ia diundang masuk ke percakapan chip-ke-chip, yaitu tempat penantian mahal terjadi.

Spesifikasi yang tersembunyi bukan kapasitas, melainkan lokalitas Forbes

melaporkan bahwa spesifikasi HBF pertama mencakup kapasitas hingga 512GB dan bandwidth dari 0,4TB/s hingga 3,0TB/s, menggunakan interkoneksi UCIe. Angka kapasitas adalah permata mengilap di etalase, tetapi interkoneksinya adalah sopir pelarian. UCIe penting karena membingkai HBF bukan seperti SSD yang jauh, melainkan seperti tingkat memori tetangga, cukup dekat untuk mengubah cara sistem inferensi disediakan. Mengapa kamu perlu peduli jika kamu membangun atau membeli infrastruktur AI? Karena biaya inferensi sering kali bergantung pada berapa lama akselerator melakukan pekerjaan berguna dibandingkan menunggu byte datang membawa koper kecil dan sikap menyebalkan. Forbes juga melaporkan bahwa HBF menunjukkan efisiensi GPU 2X dalam inferensi AI dibandingkan dengan HBM. Anggap itu sebagai klaim yang perlu diawasi melalui pengujian sistem independen, tetapi ini menjelaskan mengapa ide memori kelas penyimpanan kembali merayap ke dalam tumpukan AI dengan sepatu baru.

Sandisk membawa NAND ke pertarungan pisau

DRAM The Elec melaporkan bahwa Sandisk mengumumkan pada 6 Agustus bahwa mereka akan memperkenalkan teknologi NAND yang berfokus pada AI di FMS 2026, termasuk HBF. Forbes menambahkan lapisan bongkaran yang lebih menarik: Sandisk memamerkan teknologi NAND BiCS8 dan BiCS10 serta memosisikan HBF sebagai penyimpanan non-volatil berkapasitas tinggi dan berperforma tinggi yang dapat melengkapi atau menggantikan HBM dalam beberapa peran. Itu tugas yang berani untuk flash, yang secara historis diperlakukan seperti bagal sabar di pusat data. SK hynix juga mengatakan NAND 4D 375 lapis miliknya 2,5 kali lebih hemat daya. Efisiensi daya adalah tempat spreadsheet berhenti membosankan dan mulai berbisik di telinga CFO. Jika flash dapat menyediakan tingkat besar yang dekat tanpa mengubah papan menjadi pemanggang panini, maka desain penyajian model mendapat kenop baru untuk diputar selain membeli lebih banyak HBM.

GPU tidak menginginkan pendamping Chris Mellor di Blocks & Files menangkap

suasana arsitektur yang sama dari lorong berbeda di FMS, melaporkan bahwa DDN dan Nvidia sedang menguji cara agar GPU dapat meminta data sendiri alih-alih meminta CPU mengambilnya terlebih dahulu. Blocks & Files mengatakan pendekatan ini menggunakan arsitektur SCADA Nvidia dengan platform Infinia dari DDN, dengan tujuan mengurangi satu langkah dan menurunkan waktu menganggur. Pipa berbeda, pelajaran sama: industri sedang menyerang ruang kosong antara permintaan akselerator dan kedatangan data. Mari kita bicarakan hal yang tidak perlu mereka masukkan ke slide keynote. Hierarki memori menjadi kurang seperti gedung apartemen yang rapi dan lebih seperti perampokan kasino, dengan setiap tingkat mencoba berdiri lebih dekat ke brankas sebelum alarm berbunyi. HBM tetap menjadi meja premium. HBF adalah kaki tangan berpakaian terlalu rapi yang mencurigakan, menawarkan kapasitas dan bandwidth di tempat yang biasanya tidak boleh ditempati flash.

Yang perlu diperhatikan setelah

FMS Forbes membingkai HBF sebagai kemungkinan pelengkap atau pengganti HBM dalam inferensi AI, sementara SK hynix membingkai G1.5 di antara DRAM bertumpuk 3D dan memori gabungan CXL. Posisi tengah itu adalah keseluruhan ceritanya. Ini menunjukkan bahwa server inferensi masa depan mungkin dinilai bukan hanya dari komputasi puncak, tetapi dari seberapa cerdas mereka mengatur data di antara HBM, HBF, DRAM, dan memori gabungan. Bagi pembaca, langkah praktisnya sederhana: perhatikan tumpukan perangkat lunak, bukan hanya foto paketnya. Jika framework, runtime, dan vendor sistem dapat menempatkan data inferensi yang tepat di tingkat yang tepat, HBF menjadi rekayasa yang berguna. Jika tidak, ia menjadi lembar spesifikasi hebat lainnya yang sedang mencari beban kerja. Dan ya, perhatikan termal, karena thermal throttling adalah tempat diagram memori yang elegan pergi untuk mengkhianatimu.