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Advanced Packaging — Conceitos | NewsPals
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Advanced Packaging
o lore por trás do feed
Advanced Packaging
As stories que ficam puxando essa ideia de volta pro feed.
9 histórias
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Terafab mostra hardware de IA passando da compra de chips para a posse de capacidade de fabricação
O relatório da Terafab da Tom's Hardware mostra por que os criadores de IA estão acompanhando a capacidade de fabricação tão de perto quanto as especificações dos aceleradores.
hardware
As informações dizem que a TSMC está enfrentando a Intel no encapsulamento de chips de IA, e a verdadeira disputa está abaixo do die
A encapsulação, não apenas os nós de processo, está se tornando o pedágio para a ambição dos aceleradores de IA.
hardware
A previsão de 94,1% da Omdia torna a memória o gargalo da IA a observar
Espera-se que os CIs de memória representem mais da metade da receita de semicondutores, deslocando a pressão sobre a infraestrutura de IA para DRAM, NAND, HBM, encapsulamento e capacidade de nós.
hardware
Cadence AuraStack afirma que a aceleração da Nvidia pode reduzir pela metade o tempo de design de PCBs e aumentar a produtividade em 15 vezes
O novo Super Agente de IA mira o trabalho árduo e pouco glamouroso de PCIs e empacotamento avançado: restrições, reutilização, manufaturabilidade e verificações multifísicas.
hardware
Cadence AuraStack afirma que EDA nativa de IA pode reduzir pela metade o tempo de design de PCBs e encapsulamento multichip
O novo Super Agente coordena trabalhos de placa, encapsulamento e multifísica, que é exatamente onde planos de chip bem organizados encontram a física com um pé de cabra.
hardware
Cadence AuraStack transforma hardware de IA em um problema de PCB e empacotamento multi-chip
AuraStack é voltado para fluxos de trabalho de PCB e encapsulamento multichip, nos quais os compromissos elétricos, térmicos e mecânicos agora definem a realidade dos sistemas de IA.
hardware
A expansão de memória de mais de US$ 60 bilhões da SK hynix ainda precisa virar wafers
O capex manchete é real, mas os compradores devem observar o início de produção de wafers, os prazos de entrega das ferramentas, a qualificação e a capacidade de encapsulamento antes de esperar alívio.
hardware
Google Acabou de Apostar Três Milhões de TPUs na Intel Foundry. Veja Por Que Esse É o Sinal Que Todo Mundo Perdeu.
A encomenda de chips da Alphabet para 2028 é um voto silencioso, mas cheio de consequências, por um segundo fornecedor de nó avançado — e a Nvidia pode estar observando de perto.
hardware
Meta, Broadcom, and UCLA Just Bet $125 Million on You
A landmark industry-academic partnership is reshaping where chip talent gets built, and how students can get in on the ground floor.
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