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Advanced Packaging

As stories que ficam puxando essa ideia de volta pro feed.

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hardwareCadence AuraStack afirma que a aceleração da Nvidia pode reduzir pela metade o tempo de design de PCBs e aumentar a produtividade em 15 vezesO novo Super Agente de IA mira o trabalho árduo e pouco glamouroso de PCIs e empacotamento avançado: restrições, reutilização, manufaturabilidade e verificações multifísicas.
hardwareCadence AuraStack afirma que EDA nativa de IA pode reduzir pela metade o tempo de design de PCBs e encapsulamento multichipO novo Super Agente coordena trabalhos de placa, encapsulamento e multifísica, que é exatamente onde planos de chip bem organizados encontram a física com um pé de cabra.
hardwareCadence AuraStack transforma hardware de IA em um problema de PCB e empacotamento multi-chipAuraStack é voltado para fluxos de trabalho de PCB e encapsulamento multichip, nos quais os compromissos elétricos, térmicos e mecânicos agora definem a realidade dos sistemas de IA.
hardwareA expansão de memória de mais de US$ 60 bilhões da SK hynix ainda precisa virar wafersO capex manchete é real, mas os compradores devem observar o início de produção de wafers, os prazos de entrega das ferramentas, a qualificação e a capacidade de encapsulamento antes de esperar alívio.
hardwareGoogle Acabou de Apostar Três Milhões de TPUs na Intel Foundry. Veja Por Que Esse É o Sinal Que Todo Mundo Perdeu.A encomenda de chips da Alphabet para 2028 é um voto silencioso, mas cheio de consequências, por um segundo fornecedor de nó avançado — e a Nvidia pode estar observando de perto.

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