Hardware · 7 de ago.
As informações dizem que a TSMC está enfrentando a Intel no encapsulamento de chips de IA, e a verdadeira disputa está abaixo do die
A encapsulação, não apenas os nós de processo, está se tornando o pedágio para a ambição dos aceleradores de IA.
- Acompanhe a capacidade de encapsulamento junto com as especificações dos chips ao avaliar roteiros de aceleradores de IA.
- Trate o encapsulamento avançado como arquitetura, não apenas como montagem depois que o die é construído.
- Observe os movimentos de encapsulamento da Intel Foundry e da TSMC em busca de pistas sobre o fornecimento futuro de hardware de IA.