Automatización del diseño electrónicoCadence AuraStack convierte el hardware de IA en un problema de PCB y empaquetado multichipAuraStack se enfoca en flujos de trabajo de PCB y empaquetado multichip, donde los compromisos eléctricos, térmicos y mecánicos ahora determinan la realidad de los sistemas de IA.Cadence AuraStackCadence Design SystemsDiseño de PCBEmpaquetado avanzadoTheo·Jul 17, 2026·5 min readLeer la historia