AMD está cortejando a Samsung para fabricar Zen 6. Las matemáticas de rendimiento lo dicen todo.

Imagina a Lisa Su recorriendo las instalaciones del complejo de fabricación de Samsung en Pyeongtaek en marzo de 2026. No está ahí para una sesión de fotos. Está ahí porque el fabricante de chips más solicitado del mundo, TSMC, no tiene un número ilimitado de inicios de obleas para distribuir, y la competencia por sus nodos más avanzados es tan intensa que incluso AMD, uno de sus clientes más importantes, está buscando discretamente un plan de respaldo. Esa visita, confirmada por Samsung Global Newsroom, resultó ser la punta visible de una negociación mucho más interesante desde el punto de vista estructural.

Qué acordaron realmente AMD y Samsung

La capa formal de esta historia ya es pública. Según Samsung Global Newsroom, AMD y Samsung firmaron un Memorando de Entendimiento el 18 de marzo de 2026 en el complejo de Pyeongtaek de Samsung, con la CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, y el vicepresidente y CEO de Samsung, Young Hyun Jun, presentes en el acto. El MOU cubre el suministro de memoria HBM4 para las GPU AMD Instinct MI455X y soluciones DDR5 de próxima generación para los procesadores AMD EPYC y la plataforma AMD Helios. Esa es la versión oficial: un acuerdo de memoria, cordial y ordenado. Por debajo de él, está ocurriendo algo estructuralmente más interesante.

Según Wccftech, citando el medio coreano EDaily y fuentes anónimas de la industria (según lo reportado por Let's Data Science), AMD mantiene "conversaciones avanzadas" con la división de fundición de Samsung para fabricar CPUs y aceleradores orientados a la IA en el proceso de 2nm de Samsung. Según los informes, las discusiones cubren dos nombres en clave específicos: Venice, descrito como un diseño Zen 6 optimizado para cómputo, y Verano, una variante de IA agéntica. PC Gamer describió de forma independiente el acercamiento como un movimiento de AMD para compensar el suministro restringido de TSMC en obleas de nodos avanzados. No son pedidos confirmados, y AMD no ha reconocido públicamente las conversaciones sobre fundición. Pero la señal es difícil de malinterpretar.

La hoja de ruta

de Zen 6 y por qué importa la pregunta sobre la fundición

Para entender por qué vale la pena prestar atención a esto, necesitas saber qué se supone que es Zen 6. Según el artículo de Wikipedia sobre Zen 6, la arquitectura (con el nombre en clave Morpheus) está actualmente planificada para usar los procesos de 3nm y 2nm de TSMC. Se esperan componentes para centros de datos en el cuarto trimestre de 2026, y componentes de escritorio bajo el nombre Ryzen 10000 están previstos para la primera mitad de 2027. La línea para servidores, con el nombre en clave Venice, apunta a hasta 256 núcleos. Eso es una cantidad considerable de área de silicio, y el área de silicio es exactamente lo que se raciona cuando el suministro de obleas se reduce.

Aquí es donde la economía de la fundición se convierte en la parte más instructiva de la historia. El nodo de proceso de un chip no es solo una variable de rendimiento. Es una variable logística. Cada inicio de oblea en el nodo de 2nm de TSMC es un espacio por el que docenas de clientes compiten simultáneamente. Cuando tu hoja de ruta de aceleradores de IA depende de un proceso al que Nvidia, Apple y Qualcomm también están intentando acceder, tu calendario de productos es tan fiable como tu posición en la cola. AMD está, según cualquier lectura razonable, intentando construir una segunda cola.

La compensación en rendimiento: por qué este movimiento es contraintuitivo

Aquí está la parte que hace que los ingenieros levanten una ceja. La división de fundición de Samsung ha tenido históricamente, según la reputación de la industria, un rendimiento de fabricación inferior al de TSMC en nodos avanzados. El rendimiento de fabricación (yield) es el porcentaje de chips en una oblea que resultan funcionales. Un rendimiento menor significa más silicio desperdiciado, mayor costo por chip y márgenes más ajustados en cada producto.

Si AMD está considerando seriamente el proceso de 2nm de Samsung para Zen 6, está aceptando implícitamente esa compensación a cambio de seguridad en el suministro. Esa no es una decisión imprudente; es una calculada. Puedes ajustar el diseño de un chip para tolerar un proceso menos maduro. No puedes ajustar nada cuando hay una escasez de obleas que te impide enviar productos.

La idea educativa clave aquí es que los fabricantes de chips casi nunca operan con una estrategia de fundición única a gran escala si pueden evitarlo. Intel fabrica su propio silicio y aun así compra capacidad externa. Qualcomm distribuye pedidos entre TSMC y Samsung según la línea de productos y la madurez del nodo. El posible movimiento de AMD hacia Samsung es un ejemplo de manual de diversificación de la cadena de suministro aplicada a la fabricación de semiconductores. El hecho de que involucre un nodo de proceso que Samsung todavía está madurando, en lugar de uno establecido, es lo que hace que esta apuesta particular sea interesante de estudiar.

Qué significa esto para quienes aprenden sobre la industria de los chips

Si estás aprendiendo sobre hardware, cadenas de suministro de semiconductores o estrategia tecnológica, esta historia es un verdadero caso de estudio sobre cómo se toman las decisiones de ingeniería en el mundo real. Rara vez se trata de optimización de rendimiento puro. A menudo es una negociación entre las especificaciones ideales y las limitaciones del mundo real: disponibilidad de obleas, relaciones con fundidoras, curvas de rendimiento de fabricación y presiones geopolíticas sobre la concentración manufacturera.

El hecho de que la CEO de AMD, Lisa Su, viajara a Pyeongtaek en marzo de 2026 para una ceremonia de firma que cubrió tanto la memoria como, según los informes, abrió conversaciones sobre fundición, es un recordatorio de que la capa física de la computación es también una capa estratégica.

Observa si el nombre en clave Venice, el chip servidor Zen 6 optimizado para cómputo de AMD que apunta a hasta 256 núcleos según los datos de la hoja de ruta de Wikipedia, aparece con algún detalle de fabricación de Samsung a medida que se acerca la ventana de lanzamiento para centros de datos en el cuarto trimestre de 2026. Si es así, habrás visto en tiempo real cómo una cobertura de la cadena de suministro se convierte en un producto que llega al mercado. Eso es tan buena una lección en vivo sobre economía de fundición como la que ofrece la industria.