Hardware · 9. Okt.
Qualcomm, Huawei, LogicFolding und der Teardown des Kirin 9050 Pro zeigen, dass gestapelte Logik seltsamer ist, als sie klingt
Der untere Die scheint hauptsächlich aus Cache und I/O zu bestehen – und genau darin steckt die ganze Lektion unter dem Mikroskop.
- Behandeln Sie gestapelte Logik als Partitionierung, nicht automatisch als mehr Rechenleistung.
- Achten Sie genau auf Teardown-Hinweise, denn die Platzierung von Cache und I/O kann die tatsächliche Architektur offenbaren.
- Beobachten Sie EDA-Tools, da echte 3D-Designsoftware darüber entscheiden könnte, wie praktikabel diese Stacks werden.