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Halbleiterfertigung Lam und NY Creates bringen Fab-Training in die Semiverse-Simulation für rund 3.500 Studierende über fünf Jahre Lam Research und NY Creates behandeln Prozessintegration als etwas, das Studierende üben können, nicht nur auswendig lernen. Theo · Aug 14, 2026 · 5 min readStory lesen 02 Autonomes Fahren TIER IV und JST signalisieren einen Wandel von geschlossenen Autonomie-Beschleunigern hin zu offenen Chip-Ökosystemen Theo · Aug 14, 2026 · 5 min readStory lesen 03 RISC-V Sechs-Dollar-RISC-V-Board verwandelt einen USB-Anschluss in ein Bare-Metal-Klassenzimmer Theo · Aug 14, 2026 · 5 min readStory lesen 04 Halbleiterfertigungsanlage Terafab zeigt, wie KI-Hardware vom Kauf von Chips zum Besitz von Fab-Kapazitäten übergeht Theo · Aug 11, 2026 · 5 min readStory lesen 05 Fortschrittliches Halbleiter-Packaging In den Informationen steht, dass TSMC Intel beim Packaging von KI-Chips kontert – und der eigentliche Kampf findet unter dem Die statt. Theo · Aug 7, 2026 · 4 min readStory lesen 06 Statischer Direktzugriffsspeicher SRAM-Weltraum-Computing könnte den Stromverbrauch um das 59-Fache senken und Satelliten um 2.000 lb leichter machen Theo · Aug 7, 2026 · 4 min readStory lesen 07 Quantenfehlerkorrektur D-Wave sagt, Nature bestätigt Dual-Rail-Hardware für fehlertolerantes Rechnen mit geringerem Overhead Theo · Aug 7, 2026 · 4 min readStory lesen 08 Advanced Micro Devices AMD Q2 2026 Vorschau: Der 800-Milliarden-Dollar-Bewertungstest für KI-Silizium Theo · Aug 7, 2026 · 5 min readStory lesen 09 BIOS Tom's Hardware: Claude-Code-BIOS-Mod umging RSA-2048 und legte 55 versteckte Einstellungen offen Theo · Aug 4, 2026 · 5 min readStory lesen 10 Grafikprozessor Preissprung der Nvidia-RTX-50-Serie um bis zu 30 % in Südkorea zeigt, wie TSMC-Wafer und GDDR7 für 20 US-Dollar die RTX 5090 über 5.100 US-Dollar treiben Theo · Aug 4, 2026 · 5 min readStory lesen 11 Anwendungsspezifische integrierte Schaltung MediaTek stellt 5 Mrd. US-Dollar für einen 20-%-Anlauf in einem KI-ASIC-Markt von 80 Mrd. US-Dollar bereit Theo · Aug 4, 2026 · 5 min readStory lesen 12 DRAM CXMTs Shanghai-Debüt ist ein Kapitaltest gegen SK Hynix, Samsung und Micron Theo · Jul 31, 2026 · 4 min readStory lesen 13 Robotik 5 physische KI-Infrastrukturplattformen zeigen, dass Robotik über reine Rechenleistung hinausgewachsen ist Theo · Jul 31, 2026 · 5 min readStory lesen 14 Laserschweißen Fehler entstehen in Millisekunden, daher braucht KI-Laserschweißen eine Regelung mit geschlossenem Regelkreis Theo · Jul 31, 2026 · 5 min readStory lesen 15 Halbleiterindustrie Omdias Prognose von 94,1 % macht Speicher zum KI-Engpass, den man im Blick behalten sollte Theo · Jul 31, 2026 · 5 min readStory lesen 16 Implantierbarer Sensor Origami-inspirierter implantierbarer Sensor zeigt, warum Verpackung besser sein kann als Elektronik Theo · Jul 31, 2026 · 5 min readStory lesen 17 Intel Nova Lake Nova Lake-S iGPU-Leistung könnte eine VRM-Planung des Motherboards erfordern Theo · Jul 31, 2026 · 5 min readStory lesen 18 Intel Nova Lake Intels gemunkelte Nova Lake-S-65-W-iGPU macht integrierte Grafik zu einem Stromversorgungsproblem fürs Mainboard Theo · Jul 31, 2026 · 5 min readStory lesen 19 Edge-KI Microchip kaufte Hailo, weil Edge-KI-Expertise schneller zu kaufen als aufzubauen ist Theo · Jul 31, 2026 · 5 min readStory lesen 20 Halbleiterfertigungsanlage Samsung Taylor Fab 2 zeigt, warum die Chipversorgung bis 2028 warten muss Theo · Jul 31, 2026 · 5 min readStory lesen 21 Halbleiterfertigungsanlage Samsungs zweite Taylor-Fabrik zeigt, warum das Speicherangebot für 2028 jetzt festgelegt wird Theo · Jul 31, 2026 · 5 min readStory lesen 22 Elektronische Entwurfsautomatisierung Selbstverifizierende agentische KI-Workflows von Siemens stellen Physik vor EDA-Vertrauen Theo · Jul 28, 2026 · 4 min readStory lesen 23 Elektronische Entwurfsautomatisierung Cadence AuraStack sagt, Nvidia-Beschleunigung kann die PCB-Designzeit halbieren und die Produktivität um das 15-Fache steigern Theo · Jul 28, 2026 · 5 min readStory lesen 24 Intel Foundry Intel Foundrys 5-Milliarden-Euro-Wette auf Intel 3 in Leixlip testet die Lücke zwischen Kapazität und Wafern Theo · Jul 24, 2026 · 5 min readStory lesen 25 Zen 6 AMD-Zen-6-Serverstart im Juli zeigt, warum Desktops warten Theo · Jul 24, 2026 · 5 min readStory lesen 26 SK Hynix SK hynix’ 64-Milliarden-Dollar-Speicherwerke zeigen, warum Lieferengpässe länger anhalten als Investitionsausgaben Theo · Jul 24, 2026 · 4 min readStory lesen 27 Biren Technology Biren nutzt nahezu fertige Optik, um auf mehr als 1.000 KI-Karten zu skalieren Theo · Jul 21, 2026 · 5 min readStory lesen 28 KI-Beschleuniger Metas KI-Chip-Schritt im September zeigt, warum die Verdopplung der Rechenleistung mehr als GPUs braucht Theo · Jul 21, 2026 · 5 min readStory lesen 29 Automatisierung des Elektronikdesigns Cadence AuraStack sagt, KI-native EDA kann die Designzeit für PCB- und Multi-Chip-Packaging halbieren Theo · Jul 21, 2026 · 5 min readStory lesen 30 Intel Nova Lake Gerücht zu Intel Nova Lake 12 Xe macht die Desktop-iGPU zu einem echten Feature Theo · Jul 17, 2026 · 5 min readStory lesen