Automatisierung des ElektronikdesignsCadence AuraStack sagt, KI-native EDA kann die Designzeit für PCB- und Multi-Chip-Packaging halbierenDer neue Super Agent koordiniert Arbeiten an Leiterplatte, Package und Multiphysik – genau dort, wo ordentliche Chip-Pläne mit der Brechstange auf die Physik treffen.Cadence AuraStackAllegro AI StudioLeiterplattendesignFortschrittliches PackagingTheo·Jul 21, 2026·5 min readStory lesen