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Advanced Packaging

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6 कहानियाँ

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hardwareCadence AuraStack का कहना है कि Nvidia एक्सेलेरेशन PCB डिज़ाइन समय को आधा कर सकता है और उत्पादकता 15X बढ़ा सकता हैनया AI सुपर एजेंट PCB और उन्नत पैकेजिंग के कम चमकदार लेकिन मेहनत-भरे कामों को लक्षित करता है: बाधाएँ, पुनः उपयोग, निर्माण-योग्यता, और मल्टीफिजिक्स जाँचें।
hardwareCadence AuraStack का कहना है कि AI-नेटिव EDA PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग डिज़ाइन समय को आधा कर सकता हैनया सुपर एजेंट बोर्ड, पैकेज और मल्टीफिज़िक्स के काम का समन्वय करता है, ठीक वहीं जहाँ सुव्यवस्थित चिप योजनाएँ भौतिकी से कड़े तरीके से टकराती हैं।
hardwareCadence AuraStack AI हार्डवेयर को PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग की समस्या बना देता हैAuraStack PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग वर्कफ़्लो को लक्षित करता है, जहाँ इलेक्ट्रिकल, थर्मल और मैकेनिकल समझौते अब AI सिस्टम की वास्तविकता तय करते हैं।
hardwareSK hynix का 60 अरब डॉलर से अधिक का मेमोरी निर्माण अभी भी वेफर्स में बदलना बाकी हैमुख्य पूंजीगत खर्च वास्तविक है, लेकिन खरीदारों को राहत की उम्मीद करने से पहले वेफ़र स्टार्ट्स, टूल लीड टाइम्स, क्वालिफ़िकेशन और पैकेजिंग क्षमता पर नज़र रखनी चाहिए।
hardwareगूगल ने अभी-अभी इंटेल फाउंड्री पर तीन मिलियन TPU लगाने का दांव खेला है। यही वो संकेत है जिसे सबने नज़रअंदाज़ कर दिया।अल्फाबेट का 2028 चिप ऑर्डर एक शांत लेकिन महत्वपूर्ण समर्थन है एक दूसरे उन्नत-नोड आपूर्तिकर्ता के लिए, और एनवीडिया इसे ध्यान से देख रहा होगा।

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