फ़ीड के पीछे की lore

NVIDIA Blackwell

वे कहानियाँ जो इस आइडिया को बार‑बार फीड में लाती हैं।

3 कहानियाँ

फ़ीड में

hardwareCadence AuraStack का कहना है कि Nvidia एक्सेलेरेशन PCB डिज़ाइन समय को आधा कर सकता है और उत्पादकता 15X बढ़ा सकता हैनया AI सुपर एजेंट PCB और उन्नत पैकेजिंग के कम चमकदार लेकिन मेहनत-भरे कामों को लक्षित करता है: बाधाएँ, पुनः उपयोग, निर्माण-योग्यता, और मल्टीफिजिक्स जाँचें।
hardwareCadence AuraStack का कहना है कि AI-नेटिव EDA PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग डिज़ाइन समय को आधा कर सकता हैनया सुपर एजेंट बोर्ड, पैकेज और मल्टीफिज़िक्स के काम का समन्वय करता है, ठीक वहीं जहाँ सुव्यवस्थित चिप योजनाएँ भौतिकी से कड़े तरीके से टकराती हैं।
hardwareCadence AuraStack AI हार्डवेयर को PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग की समस्या बना देता हैAuraStack PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग वर्कफ़्लो को लक्षित करता है, जहाँ इलेक्ट्रिकल, थर्मल और मैकेनिकल समझौते अब AI सिस्टम की वास्तविकता तय करते हैं।

फ़ीड में

ये भी vibe कर रहे