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Electronic Design Automation

वे कहानियाँ जो इस आइडिया को बार‑बार फीड में लाती हैं।

3 कहानियाँ

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hardwareसीमेंस के स्व-प्रमाणित एजेंटिक AI वर्कफ़्लो EDA भरोसे से पहले भौतिकी को रखते हैंNVIDIA AI इंफ्रास्ट्रक्चर पर निर्मित और Intelligence Center X से जुड़े, Siemens के EDA एजेंट दिखाते हैं कि टूल-कॉलिंग को भौतिकी की निगरानी करने वाले एक “कॉप” की ज़रूरत क्यों होती है।
hardwareCadence AuraStack का कहना है कि AI-नेटिव EDA PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग डिज़ाइन समय को आधा कर सकता हैनया सुपर एजेंट बोर्ड, पैकेज और मल्टीफिज़िक्स के काम का समन्वय करता है, ठीक वहीं जहाँ सुव्यवस्थित चिप योजनाएँ भौतिकी से कड़े तरीके से टकराती हैं।
hardwareCadence AuraStack AI हार्डवेयर को PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग की समस्या बना देता हैAuraStack PCB और मल्टी-चिप पैकेजिंग वर्कफ़्लो को लक्षित करता है, जहाँ इलेक्ट्रिकल, थर्मल और मैकेनिकल समझौते अब AI सिस्टम की वास्तविकता तय करते हैं।

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